IT 之家 3 月 10 日音书，据外媒 Business Korea 报说念，三星征战措置决议（DS）部门已初始了下一代玻璃基板封装材料"玻璃中介层"开发，贪图旨在替代崇高的传统有机塑料封装基板www.俺去也.com，同期普及性能，相应材料野心在 2027 年杀青量产。

三星野心诈欺康宁提供的玻璃材料开发相应"玻璃中介层"，同期会将部分封装材料分娩技俩外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。

与传统的有机塑料基板比较，玻璃基板大概显赫裁汰塑料基板易出现的翘曲问题。业内东说念主士清爽，三星现在正在野心在玻璃基板供应链中征战我方的地位，"玻璃中介层"的开发已被视为提高本人半导体封装才气的策略举措。